W polskich mediach o Intelu zrobiło się głośniej z dwóch powodów. Jednym z nich jest zawieszenie wielu inwestycji, w tym inwestycji w Polsce (zakład testowania i integracji półprzewodników), a drugim z kolei planowana redukcja zatrudnienia. Jednak jest to tylko wierzchołek problemów spółki. Spółka przeżywa obecnie trudniejsze chwile, a w ostatnim czasie doszło też do sporych roszad we władzach. Jak to wszystko wpłynie na przyszłość spółki? Czy spółka ma szanse powrócić do czasów swojej świetności?
Wspomniane wyżej inwestycje o wartości dziesiątek miliardów euro zostały na razie przełożone, natomiast zwolnionych ma być około 15 000 osób, czyli około 15% pracowników. W samym Gdańsku pracę straci kilkaset osób. Oprócz tego wyniki za III kw. 2024 roku były bardzo słabe. Może wydawać się to dziwne, przecież wiele firm działających w branży półprzewodników (ang. semiconductors) generuje wysokie zyski, co przekłada się na kurs akcji.
Widać to na grafice poniżej. Mamy tam przykład 4 spółek powiązanych z branżą półprzewodników. Są to: TSMC (kolor niebieski), AMD (kolor czerwony), ASML (kolor pomarańczowy). Na ich tle negatywnie wyróżnia się Intel (kolor zielony). Oczywiście każda ze spółek ma nieco inny model biznesowy. TSMC działa jako producent chipów na zlecenie, ASML dostarcza kluczowe maszyny potrzebne do produkcji chipów. Dobrze radzi sobie też AMD, czyli producent m.in. CPU (procesory) i GPU (Graphics Processing Unit).
Źródło: Stooq.pl
Słabe zachowanie akcji Intela jest o tyle ciekawe, że popyt na chipy stale rośnie. Ma to związek z rozwojem IoT (Internet of Things), sztucznej inteligencji czy autonomicznych pojazdów. Co więcej, perspektywy rynku półprzewodników wydają się dosyć dobre:
Źródło: ASML Investor Day 2024
Dobrze problemy spółki widać na wykresach poniżej. Spółka przez lata była dochodowa i jej przychody delikatnie rosły. Warto zauważyć, że marża operacyjna przez długi czas była bardzo wysoka i przekraczała 30%. Z drugiej strony widoczna była delikatna słabość spółki, ponieważ marża brutto na sprzedaży spadała systematycznie między 2014 a 2021 rokiem (z 63,7% do 55,4%). Nie dziwi więc zmiana CEO, którym został w 2021 roku Pat Gelsinger. Miał on śmiały plan doprowadzić do nadrobienia dystansu technologicznego wobec konkurentów i postawić na nogi działalność produkcyjną chipów (Foundry).
Oprócz tego Intel planował zainwestować dziesiątki miliardów dolarów w rozwój mocy produkcyjnych i stać się „drugim TSMC”, czyli producentem chipów na zlecenie. Jednak na początku grudnia Pat został zmieniony (oficjalnie odszedł na emeryturę) i obecnie poszukiwany jest nowy CEO.
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
Intel (mln. USD) | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | TTM |
Przychody | 71 965 | 77 867 | 79 024 | 63 054 | 54 228 | 54 247 |
Zysk operacyjny | 22 428 | 23 876 | 22 082 | 2 575 | 31 | -806 |
Zysk netto | 21 048 | 20 899 | 19 868 | 8 014 | 1 689 | -15 961 |
Przepływy operacyjne | 33 145 | 35 864 | 29 456 | 15 433 | 11 471 | 9 747 |
Przepływy inwestycyjne | -14 405 | -21 524 | -24 283 | -10 231 | -24 041 | -19 810 |
w tym CAPEX | -16 213 | -14 453 | -20 329 | -25 050 | -25 750 | -24 806 |
Przepływy finansowe | -17 565 | -12 669 | -6 211 | 1 115 | 8 505 | 11 227 |
w tym dywidenda | -5 576 | -5 568 | -5 644 | -5 997 | -3 088 | -2 126 |
w tym skupy | -13 576 | -14 229 | -2 415 | - | - | - |
Aktywa trwałe | 105 285 | 105 842 | 109 848 | 131 696 | 148 303 | 147 405 |
Aktywa obrotowe | 31 239 | 47 249 | 58 558 | 50 407 | 43 269 | 46 137 |
w tym gotówka | 13 123 | 23 895 | 29 253 | 28 338 | 25 034 | 24 086 |
Kapitał własny | 77 504 | 81 038 | 95 391 | 101 423 | 105 590 | 99 532 |
Zobowiązania krótkoterminowe | 22 310 | 24 754 | 27 462 | 32 155 | 28 053 | 35 159 |
Zobowiązania długoterminowe | 36 710 | 47 299 | 45 553 | 46 662 | 53 554 | 53 519 |
Udziały mniejszościowe | 0 | 0 | 0 | 1 863 | 4 375 | 5 332 |
Dlaczego Intel przeżywa obecnie problemy i czy ma szansę wydostać się z nich ?
Kurs inwestowania zagranicznego SII. Naucz się inwestować na światowych rynkach
Sukces, przespane rewolucje i próba powrotu na pozycję technologicznego lidera
Intel przez wiele dekad był firmą, która wytyczała szlaki na rynku chipów. Jednym z przełomowych momentów był Intel 4104, który zapoczątkował erę mikroprocesorów. Z kolei w 1978 roku spółka wprowadziła architekturę x86, która jest wciąż standardem na rynku CPU dla komputerów osobistych. Jednak owa dominacja zaczyna odchodzić w cień z powodu coraz bardziej popularnego standardu ARM.
IBM w 1981 roku wprowadził na rynek IBM PC 5150, czyli pierwszy komputer osobisty, który potrafił generować dźwięk. Amerykańska firma zdecydowała się skorzystać z procesora Intel 8088. Sprzedaż tego PC stała się hitem. Sukces był tak duży, że IBM sprzedał 250 000 jednostek w ciągu kilku miesięcy, co znacznie przekroczyło pierwotne szacunki sprzedaży na poziomie 250 000 komputerów w ciągu pięciu lat. Bardzo szybko pojawiła się konkurencja, wśród, której był m.in. Compaq, czy Dell. Każdy z tych wytwórców decydował się na skorzystanie z chipów Intela. Można powiedzieć, że zaczął się okres istnienia Wintel (komputery miały oprogramowanie Windows i chipy Intel).
Potem sukcesem intela były chipy Pentium, które były synonimem wysokiej jakości. Intel był beneficjentem dużego wzrostu komputerów stacjonarnych i laptopów. W efekcie Intel stał się spółką o statusie jak dzisiaj NVIDIA, czyli silnym graczem w perspektywicznym rynku. Wystarczy wspomnieć, że od stycznia 1990 do szczytu z 2000 roku kurs akcji wzrósł prawie 40-krotnie. W efekcie podczas bańki dotcom Intel osiągnął wycenę na poziomie 500 mld USD. Po pęknięciu bańki jego wycena spadła o 80%. Co istotne kapitalizacja spółki nigdy nie powróciła do szczytu z 2000 roku.
Intel w tamtym czasie nie tylko projektował chipy, ale posiadał także zakłady produkcyjne umiejscowione w Malezji, Izraelu czy USA. Jednak złote lata minęły. Pojawiła się silna konkurencja (m.in. AMD), która zaczęła podgryzać pozycję rynkową Intela. Intel odpuścił rynek GPU, co spowodowało, że ten segment został zgarnięty przez NVIDIA, czy AMD. Oprócz tego wzrosło zapotrzebowanie na GPU z powodu rozwoju rynku kryptowalut oraz zwiększonego zapotrzebowania na karty graficzne wraz z tworzeniem coraz bardziej zaawansowanych gier.
Jednocześnie Intel przespał rewolucję AI, co pozwoliło NVIDIA zdobyć bardzo mocną pozycję na tym rynku.
Intel przez lata był designerem i producentem CPU stworzonego na architekturze x86. Mimo przewagi technologicznej Intel porzucił plany stania się wiodącym producentem chipów na zlecenie. W latach 80 i 90-tych miał wszystko by stać się firmą łączącą design z działalnością, jaką prowadzi TSMC (outsourcing produkcji chipów). Co więcej, również Intel dał się wyprzedzić w produkcji chipów dla telefonów takim firmom jak Qualcomm (który nawet starał się przejąć Intela we wrześniu 2024 roku). Na rynku chipów dla smartfonów ważniejsze od szybkości działania chipów jest ich efektywność energetyczna. Wynika to z preferencji klientów i pojemności baterii smartfonów. Firma nadal utrzymuje bardzo mocną pozycję na rynku CPU dla komputerów, ale jest to dojrzały rynek.
Obecnie Intel przestał być liderem w wyścigu technologicznym, a nieudany debiut technologii 7nm spowodował, że problemy stały się bardzo widoczne. Znalazło to odzwierciedlenie w kursie akcji.
Podsumowując Intel był niegdyś tym, czym dzisiaj NVIDIA by następnie:
- odpuścił rynek GPU
- przegrał na rynku chipów dla smartfonów
- stracił przewagi w procesie produkcji względem TSMC
- na razie nie ma atrakcyjnej oferty produktowej dla sektora AI
Obecnie Intel chce wykorzystać rządowe wsparcie i rozpocząć produkcję zaawansowanych chipów we własnych zakładach, które mają działać na masową skalę w USA oraz Unii Europejskiej. Na efekty tych kroków trzeba jeszcze poczekać, ale na razie ta inwestycja powoduje więcej problemów niż pożytku. W dalszej części analizy wyjaśnię czym jest CHIPS Act oraz jak wygląda proces technologiczny produkcji chipów.
Co to jest CHIPS Act?
CHIPS Act to skrót od „Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors and Science Act" (Ustawa o tworzeniu pomocnych zachęt do produkcji półprzewodników i nauki). Ustawa została podpisana 9 sierpnia 2022 roku i ma na celu zwiększenie konkurencyjności USA w segmencie produkcji półprzewodników. Ma to także pomóc w zwiększeniu bezpieczeństwa narodowego, i uniezależnienie się od zagranicznych dostawców chipów. Wsparcie zawiera w sobie: granty, preferencyjne pożyczki oraz zwolnienia podatkowe.
Jednak nie tylko USA startuje do przyciągnięcia inwestycji od producentów chipów. Obecnie na świecie działa kilka projektów podobnych do CHIPS Act. Widać to na poniższej grafice:
Źródło: Investor Day ASML
W ramach ustawy CHIPS and Science Act, amerykański rząd federalny przyznał znaczące wsparcie finansowe, m.in:
- Intel: ma otrzymać 8,5 miliarda dolarów bezpośredniego finansowania na rozwój projektów półprzewodnikowych w Arizonie, Nowym Meksyku, Ohio i Oregonie.
- TSMC: Zabezpieczył 6,6 miliarda dolarów na budowę trzeciej fabryki w Arizonie, z planowanym rozpoczęciem produkcji w 2028 roku.
- Samsung: otrzymał 6,4 miliarda dolarów na zwiększenie mocy produkcyjnych w nowej fabryce w Taylor w Teksasie oraz w istniejącym zakładzie w Austin.
Jeśli chodzi o planowane inwestycje:
- Intel: Planuje zainwestować do 100 miliardów dolarów w nowe fabryki półprzewodników w Ohio i Arizonie, co stanowi część szerszej strategii rozbudowy mocy produkcyjnych w USA.
- TSMC: Inwestuje 65 miliardów dolarów w nowe fabryki w Arizonie, co jest niezbyt dobrą informacją dla Intela.
- Samsung: Zwiększa swoje inwestycje w Teksasie do około 44 miliardów dolarów, obejmując budowę nowej fabryki chipów, zaawansowanego zakładu pakowania oraz ośrodków badawczo-rozwojowych.
- Micron: 6,1 mld USD na budowę fabryki w stanie Nowy Jork
- Global Foundrues: 1,1 mld USD na budowę fabryki w stanie Nowy Jork
Intel wpisuje się w wielki projekt sprowadzenia produkcji chipów ponownie do Stanów Zjednoczonych. Ma w tym pomóc tzw. CHIP Act. Zgodnie z programem Intel ma otrzymać wsparcie rządowe w tym:
- 8,5 mld USD w formie grantów
- 11 mld USD pożyczki
- 25 mld USD w formie zachęt podatkowych
W ramach ustawy CHIPS istnieją dwa główne składniki: dotacje oraz ulgi podatkowe na inwestycje. Omówmy część dotyczącą CHIPS, na której są trzy etapy uzyskania środków z tej ustawy. Pierwszy etap to proces aplikacyjny, który doprowadził do ogłoszenia warunków o wartości 8,5 miliarda dolarów. Następnie rozpoczęto proces, aby uzyskać rozszerzoną wersję warunków, gdzie każdy temat jest szczegółowo opisany. Przeszliśmy już ten etap, a teraz jesteśmy na kolejnym etapie (...). Nie otrzymaliśmy jeszcze żadnych środków z dotacji CHIPS, co będzie możliwe dopiero po spełnieniu kamieni milowych, aby uzyskać środki z dotacji. Szacuję, że gotówka zacznie napływać do nas pod koniec tego roku. – David Zinser CFO oraz obecny tymczasowy co-CEO
Oprócz tego Intel otrzyma około 10 mld USD w formie granów od Unii Europejskiej.
Intel zamierza zainwestować około 100 mld USD w fabryki w Arizonie oraz Ohio. Oprócz tego około 80 mld euro w Unii Europejskiej. W tym:
- dużą fabrykę w Magdeburgu w Niemczech
- nowy R&D Hub we Francji
- fabryki produkcyjne w Irlandii, Włoszech, Polsce i Hiszpanii.
Skorzystanie z dużej pomocy w USA, spowodowało, że Intel musiał wybierać między projektami inwestycyjnymi w Stanach Zjednoczonych oraz Europie. Ostatecznie Intel zdecydował się na modyfikację CAPEX-ów w Europie.
Zgodnie z informacjami podanymi przez spółkę:
- wstrzymano inwestycję w Francji (centrum R&D)
- wstrzymano budowę fabryki we Włoszech
- odłożono inwestycję w Polsce
- zawieszono budowę fabryki w Niemczech (wartość projektu ponad 30 mld USD)
- zamrożono budowę fabryki w Izraelu o wartości 25 mld USD.
Powodem wstrzymania inwestycji wynika ze spadku przychodów, zmniejszonego popytu na produkcję spółki oraz pogorszenie się rentowności kluczowych segmentów operacyjnych.
Designerzy i outsourcerzy na rynku chipów
Na samym początku warto wyjaśnić jak wygląda rynek chipów. Są designerzy tacy jak np. NVIDIA, Mediatel czy Qualcomm. Takie firmy nie mają własnych zakładów produkcyjnych. Zajmują się projektowaniem, testowaniem chipów. Produkcją zajmują się wyspecjalizowane firmy. Najbardziej znaną i kluczową firmą na rynku chipów jest TSMC. To tajwańskie przedsiębiorstwo ma ponad połowę światowego rynku produkcji chipów na zlecenie. Klientami są NVIDIA, Apple, Qualcomm czy… Intel.
O tym jak wygląda ekosystem półprzewodników widać na grafice poniżej. Kluczowymi graczami na rynku są m.in. dostawcy sprzętu do produkcji chipów. Dotyczy to zarówno procesów litografii czy testowania już gotowych chipów. Z grafiki można wyczytać, że niewielu jest producentów zintegrowanych, którzy zajmują się zarówno projektowaniem i produkcją. Wynika to z procesu specjalizacji. Wraz z rozwojem outsourcingu produkcji wielu designerów chipów zdecydowało się na dezinwestycje działalności wytwórczej (tj. foundry). Świetnym przykładem jest AMD, który zdecydował się sprzedać do Global Foundries swoją działalność produkcyjną. Obecnie na rynku wytwórczym wśród istotnych graczy spoza kontynentalnych Chin można wymienić: TSMC, Samsung, Intel czy Global Foundries.
Źródło: ASML Investor Day 2024
Są także zintegrowani gracze na rynku chipów, zajmują się zarówno projektowaniem jak i ich produkcją. Jedną z takich firm jest Intel, który nie chce outsourcować części produkcji do innych klientów. Zamiast tego sam zamierza wykorzystać część zdolności produkcyjnych do prowadzenia działalności jak TSMC. Jednak nie oznacza to, że Intel jest samowystarczalny. W 2024 roku skorzystał z usług TSMC, co kosztowało około 4 mld USD. Za to w 2025 roku Intel zdecydował się na dalszy outsourcing produkcji chipów do TSMC. Szacunki mówią, że tajwańska firma otrzyma od Intela około 10 mld USD. Intel planuje zlecić TSMC produkcję następujących chipów:
- Arrow Lake – procesory desktopowe i mobilne
- Lunar Lake – procesory mobilne
- Battlemage i Alchemist – układy graficzne
Intel początkowo planował częściowo produkować procesory Arrow Lake przy użyciu własnego procesu 20A, ale ostatecznie zdecydował się na pełny outsourcing do TSMC. Decyzja ma pozwolić wykorzystać więcej mocy do produkcji chipów według procesu 18A (Panther Lake).
Natomiast warto zauważyć, że dużo chipów trafia do firm, które nie są obecne na rynku półprzewodników (kolor ciemnozielony). Są to zarówno technologiczni giganci jak Microsoft, Alphabet, Meta czy Amazon, czy firmy działające w branży samochodowej (np. Tesla, BYD), sprzętu IT (Cisco) czy elektroniki konsumenckiej (Samsung, Huawei). Bardzo ciekawym przykładem jest Apple, które zarówno zajmuje się designem chipów, sprzedażą elektroniki użytkowej i jest obecna na rynku usług cyfrowych. Niektórzy gracze CSP (Cloud Service Provides) inwestują w projekty własnych chipów. Jako przykład można podać Amazona, który rozwija swoje rozwiązania w oparciu o ARM. Jest to tak zwany Graviton. Obecnie rozwijany jest Graviton 3. Produkowany jest przez TSMC. Dzięki poniższej grafice widać jak rynek chipów jest kluczowy dla wielu obszarów dzisiejszej gospodarki.
Źródło: ASML Investor Day
Z wykresu można także zobaczy, że plany Intela dotyczące rozwoju biznesu produkcyjnego są ambitne. TSMC jest dużym graczem, który ma ogromne zasoby finansowe, aby skalować swoją produkcję na zlecenie. Za to sam proces produkcji chipów jest bardzo skomplikowany. Dlatego w uproszczony sposób wyjaśnię jak wygląda produkcja chipów.
Etapy produkcji microchipów
Oprócz samego procesu produkcji bardzo istotna jest też kontrola jakości, aby nie dopuścić do wprowadzenia na rynek wadliwych produktów. Wspomnę, że Intel miał już problemy z chipami wykonanymi w węzłach technologicznych 10 nm i 7nm. Teraz firma nie może pozwolić sobie na błąd.
Proces tworzenia microchipu jest bardzo skomplikowany i trwa około 3 miesiące. Wysokie standardy produkcyjne powodują, że najwyższej jakości chipy są wolne od jakichkolwiek defektów. Wykonanie jednego chipa wymaga przejścia aż 940 kroków.
Zacznę od samego początku. Etapem, w który nie jest zaangażowany żaden wytwórca chipów jest wydobywanie piasku kwarcowego. Jest on poddawany czyszczeniu, w celu otrzymania czystego krzemu. Po procesie oczyszczania krzem jest topiony i przekształcany w tak zwane wlewki. Jakiekolwiek zanieczyszczenia mogą negatywnie wpłynąć na wydajność półprzewodnika. Dlatego proces topienia wymaga bardzo dużej precyzji.
Krzem jest następnie cięty w tak zwane plastry (tj. wafle). Każdy wafel jest okrągły i ma średnicę około 300 mm i grubość poniżej 1 mm. Następnie plastry są polerowane. Jednym z największych producentów wafli notowanych na giełdzie jest tajwański Wafer Works. Ten produkt jest bardzo delikatny, dlatego czasem zdarza się, że plastry krzemu się kruszą. Dlatego w procesie produkcji chipów ważna jest precyzja i bezpieczna logistyka.
Kolejnym krokiem jest nakładanie na powierzchnię wafla światłoczułej substancji. Następnie trwa proces naświetlania wafla światłem ultrafioletowym. Ważne jest ekspozycja wafla na fotomaskę, która umożliwia stworzenie określonego wzoru na plastrze krzemu. Precyzja podczas procesu fotolitografii jest krytyczna. Im bardziej precyzyjne działania litograficzne, tym wydajniejszy procesor. Obecnie rozwijana jest technologia 2nm, co oznacza, że proces technologiczny wymaga jeszcze większej precyzji niż to miało miejsce w produkcji chipów w technologi 7nm i starszych.
Po naświetleniu plastra krzemu następuje etap rozpuszczania światłoczułej substancji. Następnym etapem jest implantacja jonów. Jest to proces, w którym jony są przyspieszane i wstrzykiwane w powierzchnię wafla, aby zmienić właściwości niektórych obszarów wafla. Można to porównać do dodawania przyprawy do potrawy, gdzie każdy „składnik” jest dodawany w określonej proporcji i czasie. Następnie po czyszczeniu wafla następuje powtórzenie cyklu litograficznego (nawet kilkadziesiąt razy). Maszyny litograficzne są kluczowym elementem pozwalającym produkować chipy. Niekwestionowanym liderem jest holenderski ASML, który planuje w kolejnych latach rozwijać coraz mniejszą technologię. W 2030 roku ma zostać wprowadzona technologia poniżej 1 nm.
Źródło: ASML
Kolejnym etapem jest metalizacja, która ma na celu utworzenia połączeń między tranzystorami. Najczęściej używane są do tego aluminium oraz miedź. To już prawie koniec produkcji CPU.
Kluczowym elementem jest testowanie i pakowanie chipów. W przypadku testowania chip przechodzi testy elektroniczne i funkcjonalne. Jednym z graczy na tym rynku jest amerykański KLAC, który jest notowany na giełdzie. Proces testowania określa klasyfikację chipów pod kątem wydajności. Chipy, które przejdą testy, są wycinane z wafla (na jednym plastrze krzemu umieszczonych są setki chipów) i umieszczane w obudowach ochronnych (tzw. pakowanie). Wspomniane obudowy zapewniają ochronę mechaniczną i elektryczną i umożliwiają łatwe podłączenie do płyty głównej.
Sam proces produkcji chipów jest bardzo ciekawy. Bardziej szczegółowe wyjaśnienie znajdziesz w filmie poniżej:
Produkcja chipów odbywa się w fabrykach półprzewodników zwanych „fabami”. Do ich otworzenia potrzeba specjalistycznego sprzętu (w tym kluczowych narzędzi litograficznych, których liderem jest holenderska spółka ASML). Koszt wybudowania i wyposażenia fabryki wynosi od 10 do ponad 30 mld USD. Kluczowe w wyposażeniu fabryki jest skorzystanie ze sprzętu holenderskiej firmy ASML. Rząd Holandii zakazał firmie sprzedaży najnowocześniejszych maszyn EUV do Chin. Jest to kolejna odsłona „wojny o chipy”. Innym polem jest właśnie przenoszenie zakładów produkcyjnych do USA, co ma uniezależnić Stany Zjednoczone od łańcucha produkcyjnego, gdzie kluczową rolę odgrywa Tajwan.
Intel miał już wpadkę przy tworzeniu wysokiej jakości chipów (tworzonych w węźle 7nm). Podobnie miał także problem z poślizgiem wprowadzenia technologii 10 nm. Obecnie amerykańska firma znowu chce wprowadzić nowe chipy (tym razem w technologii poniżej 2 nm). Czy i tym razem będzie wpadka? Czas pokaże.
Dlaczego różnica między 7nm i 2nm jest taka ważna?
Obecnie trwa wyścig między największymi firmami produkującymi chipy o jak najszybsze wdrożenie technologii 2nm. W wyścigu na razie liczy się trzech graczy: TSMC, Samsung oraz Intel. Z tym że Intel, zamiast działać na poziomie 2nm, rozpoczął produkcję na podstawie węzła 18 angstremów (18A). Apple zarezerwowało całą dostępną produkcję chipów 2nm w TSMC, co sugeruje, że Samsung może nie być dostawcą tych najbardziej zaawansowanych chipów dla przyszłych iPhone'ów. Samsung nadal konkuruje z TSMC o kontrakty na produkcję chipów dla innych firm. Niedawno udało mu się zdobyć zamówienie na chipy 2nm AI od japońskiej firmy PFN.
Oznaczenia 7nm i 2nm dotyczą węzłów technologicznych w produkcji chipów. Im mniejszy węzeł, tym większa gęstość tranzystorów. Zatem przejście z technologii 7nm do 2nm pomaga w miniaturyzacji chipów i zwiększenia ich efektywności energetycznej. Docelowo technologia 2nm ma poprawić wydajność o 45% i zmniejszyć zużycie energii o 75% w porównaniu do chipów produkowanych w technologi 7nm.
Źródło: https://www.chinatalk.media/p/rip-gordon-moore-the-law-that-inspired
Na samym początku należy zauważyć, że określenia 2nm, 18A czy 5 nm są raczej określeniami marketingowymi. W dzisiejszych czasach liczby w nazwach węzłów technologicznych (np. 5nm, 3nm, 2nm) nie odpowiadają już bezpośrednio fizycznym wymiarom tranzystorów. Stały się raczej oznaczeniem:
- Konkretnej generacji układów scalonych
- Względnej poprawy wydajności i efektywności w porównaniu do poprzedniej generacji
- Specyficznej technologii produkcyjnej danego producenta
Oczywiście nie oznacza to, że postęp technologiczny nie ma miejsca. Wręcz przeciwnie. Widać to na wykresie poniżej, gdzie wyjaśnione są jak bardzo zmieniać się będą kluczowe parametry w chipie. Mowa bowiem m.in. o:
- EPE (Edge Placement Error) – linia turkusowa
- MP (Metal Pitch) – linia różowa
Źródło: Investor Day 2024 ASML
EPE w tłumaczeniu na język polski oznacza Błąd Umiejscowienia Krawędzi. Jest to istotny parametr w procesie litografii. W dużym uproszczeniu to różnica między zamierzonym a rzeczywistym umiejscowieniem elementów w procesie produkcyjnym. Im mniejszy EPE tym wyższa jakość i wydajność wyprodukowanych układów scalonych. Wraz z miniaturyzacją układów scalonych kontrola EPE jest coraz trudniejsza.
MP (Metal Pitch) jest to jeden ze wskaźników używanych do określenia zaawansowania technologicznego w procesie produkcji układów scalonych. Jest to odległość między sąsiednimi ścieżkami metalowymi w warstwie logicznej układu scalonego. Im mniejszy metal pitch tym można gęściej umieścić tranzystory. Daje to potencjał do zwiększenia wydajności chipa.
Oczywiście zagadnień związanych z oceną nowych chipów jest jeszcze więcej. Wśród istotnych zagadnień o których nie wspomniałem można wymienić jeszcze m.in. architektura tranzystorów (Gate-All-Around (GAA), Backside Power Delivery, Buried Power Rails (BPR).
Chip 18A to najnowsza technologia produkcji posiadana przez Intela. Zgodnie z danymi publikowanymi przez Intela możemy dowiedzieć się, że w procesie 18A wykorzystywane jest litografia o rozdzielczości 1,8 nanometra. Ma to pozwolić na tworzenie mniejszych i bardziej wydajnych chipów. Oprócz tego wprowadzone będzie wykorzystana architektura RibbonFET, co ma poprawić efektywność energetyczną i ułatwić miniaturyzację. Dodatkowo działać będzie nowa technologia zasilania na poziomie PowerVia. Dzięki umiejscowieniu sieci zasilania na tylnej stronie wafla, ma zwiększyć się gęstość tranzystorów. Rozwiązania 18A są już testowo wykorzystywane do produkcji zaawansowanych procesorów dla komputerów osobistych (Panther Lake) oraz dla serwerów (Clearwater Forest). Dzięki temu Intel ma nadrobić dług technologiczny względem TSMC, a nawet wysunąć się na pozycję lidera. Czy tak będzie? Na razie za wcześnie jest na takie wnioski.
🔴 Co znajdziesz w dalszej części analizy?
- Analizę biznesu i omówienie kluczowych segmentów działalności
- Analizę wyników finansowych
- Ocenę zmian we władzach spółki
- Ocenę perspektyw spółki